La alta tasa de cumplimiento de SF100 es una conductividad térmica de 1,5 W / mK. Es ultra suave para una baja resistencia térmica a presiones muy bajas y permite que la almohadilla llene los vacíos de aire y los espacios de aire entre la superficie de contacto con superficies rugosas y altas tolerancias de apilamiento. SF100 es naturalmente pegajoso, y no se requiere recubrimiento adhesivo.
Características y Beneficios
Conductividad térmica 1.5W / mK
Diseñado para aplicaciones de baja tensión
Excelentes propiedades adhesivas
Fácil de manejar y reutilizable
Disponible para varios requisitos
Aplicaciones
Semiconductores para disipador de calor
Equipos de telecomunicaciones
Tarjetas gráficas Módulos de memoria
Iluminación LED de estado sólido
Electrónica de potencia
LCD y PDP TV de pantalla plana
Ordenador, servidor de red
Manejo de la información
Fibra de vidrio es estándar para el grosor no mayor de 0,3 mm para ayudar en la entrega, y se designa con el sufijo "-FG". El material es estándar con ambos lados pegajosos; El sufijo "-A1" indica que sólo un lado es pegajoso.
Configuraciones disponibles
Forma de la hoja: 200mm * 400mm o según los requisitos de los clientes Piezas de troquelado: según los requisitos de los clientes
SF100
Propiedad |
Resultado |
Método de prueba |
Color |
Azul claro |
Visual |
Gama de Espesores |
0,15-10 mm |
- |
Gravedad específica |
1,75 g / cc |
ASTM D792 |
Dureza (shore oo) |
30-80 |
ASTM D2240 |
Resistencia a la tracción |
15 psi |
ASTM D412 |
Deflexión a 3 mm, 60 psi |
95% |
ASTM D575 |
%Alargamiento |
50 |
ASTM D412 |
Temperatura de funcionamiento |
-50 ℃ a 200 ℃ |
- |
Clasificación UL de Inflamabilidad |
94 V0 |
UL 94 |
Conductividad térmica |
1.5 W / mk |
ASTM D5470 |
Resistencia térmica @ 40mil, 20psi |
0.9 ℃ -in2 / W |
ASTM D5470 |
/ Voltaje de ruptura dieléctrico |
> 250 VAC / mil |
ASTM D149 |
Resistividad de volumen |
6,0 * 1013 ohm-cm |
ASTM D257 |
Constante dieléctrica @ 1MHz |
5,5 |
ASTM D150 |
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